据CNBC网站报导，本周，芯片制造商博通在递交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中透露，该公司首席执行官陈福阳(Hock Tan)最近致信高通首席执行官保罗雅各布(Paul Jacobs)，称之为获知高通不愿拒绝接受双方周末见面以辩论潜在拆分的建议后，他深感很吃惊。　　陈福阳在信中写到：长期以来，博通仍然期望与高通举办一个会议，以辩论博通并购高通的事宜。在高通今天宣告不愿与我们见面之后，我们明确提出双方在本周五、周六或周日会面。

我很吃惊地获知，高通不不愿在周二之前与我们见面而把时间决定在高通和博通分别与投资机构顾问公司Glass Lewis和ISS公司会面之后。　　高通董事会周四回应，该公司拒绝接受了博通改动后的并购契约。

博通向高通明确提出了超过1210亿美元的最佳和最后报价，而高通指出与被并购比起，作为一家独立国家公司更加有前景。　　但博通指出，这一大规模拆分将发展壮大芯片企业的实力，让拆分后的公司享有更加多筹码，与大型科技公司就从服务器到自动驾驶技术等所有领域进行谈判。这项交易，将使陈福阳耗资370亿美元并购原博通的交易相形见绌，而后者是迄今为止芯片行业的仅次于一笔交易。　　当然，这一切首先各不相同这两家公司否有诚恳就并购事宜举行会谈。

　　陈福阳在信中写到：我们呼吁你们尽早与我们会面，并打算在周六或周日在纽约或另一个双方都便利的地点见面。他在信的结尾特别强调了这一点：我们期望着与你们很快会面。

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